DS18B20温度模块驱动实验
- 工程所在仓库：https://github.com/100askTeam/Stage3-DeviceDriver
- 默认情况此仓库已经提前给您放在 配套虚拟机 /home/book目录下。只需要进入
/home/book/Stage3-DeviceDriver/IMX6ULL/06_ds18b20路径 就可以开始您的开发。
1.硬件介绍
模块原理图及资料：网盘开发板配套资料“05_Hardware (原理图)/Extend_modules/ds18b20.zip”。
2.硬件与开发板连接方法
DS18B20也使用的是“1-Wire单总线”，只通过一条数据线传输数据，既要控制器发送数据给芯片，又要通过芯片发送数据给控制器，是双向传输数据。
DS18B20的硬件设计电路与前面的DHT11基本一致，原理图如下：
IMX6ULL先断电，按下图所示，将模块插在扩展板的GPIO0，将扩展板插在底板上。
注意：为了防止用户接错方向，模块和扩展板都有一条长白线，连接时需要模块上的白线和扩展板的白线在同一侧。
3.修改设备树
在设备树的根节点下添加如下信息：
ds18b20 { /* for imx6ull */
compatible = "100ask,ds18b20";
gpios = <&gpio4 19 GPIO_ACTIVE_HIGH>;
/* test-gpios = <&gpio4 23 GPIO_ACTIVE_HIGH>; */
};
4.编译设备树
book@100ask:~/100ask_imx6ull-sdk/Linux-4.9.88$ make dtbs
book@100ask:~/100ask_imx6ull-sdk/Linux-4.9.88$ cp arch/arm/boot/dts/100ask_imx6ull-14x14.dtb ~/nfs_rootfs/
把设备树拷贝到开发板上运行：
5.查看生成的设备树节点信息
reboot 使用新的设备树重新启动之后正常情况下会在开发板的“/proc/device-tree”目录下生成"ds18b20"设备树节点。
6.Makefile说明
# 1. 使用不同的开发板内核时, 一定要修改KERN_DIR
# 2. KERN_DIR中的内核要事先配置、编译, 为了能编译内核, 要先设置下列环境变量:
# 2.1 ARCH, 比如: export ARCH=arm64
# 2.2 CROSS_COMPILE, 比如: export CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu-
# 2.3 PATH, 比如: export PATH=$PATH:/home/book/100ask_roc-rk3399-pc/ToolChain-6.3.1/gcc-linaro-6.3.1-2017.05-x86_64_aarch64-linux-gnu/bin
# 注意: 不同的开发板不同的编译器上述3个环境变量不一定相同,
# 请参考各开发板的高级用户使用手册
#KERN_DIR = /home/book/100ask_stm32mp157_pro-sdk/Linux-5.4
KERN_DIR = /home/book/100ask_imx6ull-sdk/Linux-4.9.88
all:
make -C $(KERN_DIR) M=`pwd` modules
$(CROSS_COMPILE)gcc -o ds18b20_test ds18b20_test.c
clean:
make -C $(KERN_DIR) M=`pwd` modules clean
rm -rf modules.order ds18b20_test
# 参考内核源码drivers/char/ipmi/Makefile
# 要想把a.c, b.c编译成ab.ko, 可以这样指定:
# ab-y := a.o b.o
# obj-m += ab.o
obj-m += ds18b20_drv.o
在Ubuntu下，执行编译命令make，并拷贝到开发板上运行：
7.加载驱动模块并进行测试
